【CNMO科技动静】近日，据外媒报导，高通公司首席履行官克里斯蒂亚诺·阿蒙现身韩国，与三星高层碰面。这次行程重要缭绕2纳米工艺芯片制造互助睁开，高通有可能将下一代旗舰挪动平台骁龙8 Elite Gen 6的代工定单交由三星卖力。
骁龙8 Elite Gen 5
据CNMO相识，于2026年1月的国际消费电子展上，阿蒙曾经吐露高通正就此事与三星举行洽谈，今朝会商仍于连续。若互助终极告竣，这将是自2022年高通将旗舰芯片代工营业转向台积电后，初次回归三星代工。
爆料信息显示，骁龙8 Elite Gen 6挪动平台将分为尺度版与Pro版双版本，CPU架构由前代的2+6进级为2+3+3三簇式设计，包罗两颗超年夜核、三颗机能核及三颗能效核。Pro版本撑持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，可能配备18MB高速显存。尺度版撑持LPDDR5X内存，看重能效均衡。该系列挪动平台估计将于2026年下半年由部门旗舰机型首批搭载。
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外媒暗示，三星此前因持久存于的良率和芯片过热问题致使高通转向。今朝，三星已经经由过程技能改良重修了诺言。此外，台积电近期代工价格上涨，也被视为促使高通思量多元化供给链的因素之一。
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